导读：随着千亿“大基金”落地，我国半导体产业崛起已是大势所趋。据某欧系外资报告称，中国未来或将每年投入100~150亿美元来挹注半导体产业，缩短与国际大厂技术与市占差距。该报告还指出看好五大半导体“国家队”，国内封测领域龙头长电科技便是其中之一。回顾过去一年，长电科技的确颇不平静。
OFweek电子工程网讯：随着千亿“大基金”落地，我国半导体产业崛起已是大势所趋。据某欧系外资报告称，中国未来或将每年投入100~150亿美元来挹注半导体产业，缩短与国际大厂技术与市占差距。该报告还指出看好五大半导体“国家队”，国内封测领域龙头长电科技便是其中之一。回顾过去一年，长电科技的确颇不平静。
“势”在必行 联姻中芯国际“兵团作战”
2014年年初，长电科技对外宣布将与中芯国际分别出资2450万美元和2550万美元建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司，同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电制造的本土产业链。2月20日，双方正式签署了合作合同。
中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云表示，该项目投资总额预计1.5亿美元，初期投资为5000万美元，中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步，却是中国IC业的一大步。大学微电子所所长魏少军直言，凸块加工过去放在后道加工，现合资公司将其放在前道加工，并实现整个IC前后道的结合，对IC产业生态系统将产生巨大影响。此次双方合作的重点是12英寸中道Bumping工艺。
从产业来看，随着半导体业的迅速发展，倒晶封装技术已成封装业的主流。而倒晶封装随着产业对铜柱凸块及微凸块技术的需求而重新塑形，成为芯片互连的新主流凸块技术。从市场来看，随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米和28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。从企业来看，在正值转变期的中道制程领域，各家代工厂正在大力推广凸块Bumping技术服务，台积电已经率先具备12英寸Bumping产能，英特尔预计2014年有超过50%的凸块晶圆采用铜柱凸块。
从趋势来看，未来推进摩尔定律极限的晶圆级3D IC方案需要运用于微凸块技术支撑。
在这一大趋势下，Bumping加工业自然难以“置身事外”。邱慈云指出，Bumping属于IC中道工序，以往IC在制造之后，大部分会拿去我国和新加坡等代工厂进行Bumping，之后可能大部分会选择就近封装，只有少部分回我国公司封装，不仅造成物流时间长、成本增加，也很容易造成客户的流失。随着IC出货量激增以及客户需求的提升，12英寸Bumping成为产业链急需“补全”的缺口。
合资公司落户江阴
9月，长电科技与中芯国际联合宣布，双方签约建设的具有12 英寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试 （CP Testing）能力的合资公司将落户江阴高新技术产业开发区。
合资公司落地江阴高新区，可利用当地独特的区位优势和成熟的产业，快速建立起凸块加工、晶圆芯片测试为主的中段生产线，并利用长电科技就近配套的倒装（Flip-Chip）先进后段封装生产线，为40 纳米、28 纳米及以下先进工艺的终端芯片服务，加上中芯国际正在建设的12 英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线，将打造国内首条完整的12 英寸先进集成电制造本土产业链。这样的产业链将缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，有效衔接各个加工环节，更重要的是它贴近中国这一全球最大的移动终端市场，从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间，更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。
网友评论 ()条 查看